隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。因此，要用干燥機對初含水率不等的刨花進行干燥，使之達到均勻的終含水率。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

由于木棧板的尺寸涉及的面太廣，關聯因素太復雜，做到真正的一致和統一實在不容易，必須有一個過程。目前自然形成了三大地區(qū)核心尺寸。我國纖維板生產起步于20世紀70年代，發(fā)展于80年代，起飛于90年代，進入21世紀以來，纖維板產量大幅度增長，2005年首1次突破2,000萬m3到2011年的4,954萬立方米。美國的國家標準木棧板尺寸為：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周邊國家加拿大和墨西哥為：1m×1m，澳大利亞為：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。歐洲國家采用0.8m×1.2m尺寸的較多，而德國、英國和荷蘭都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m兩種尺寸，北歐各國擁有0.8m×1.2m的統一型托盤。亞洲國家，以日本、韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)為核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例較大，普及率在逐年升高，并逐漸影響我國，出現應用范圍擴大整個亞洲之勢。

等離子體處理

我們使用這種方法就是在真空的條件下不斷提供少量的氣體，由放電產生等離子體，在木材表面結合或聚合氣體分子。這樣出來的結果及時可以改善木材表面的著色性和染色性等。

塑料樹脂復合改性處理

進行這個方法處理之后的結果就是可使木材的硬度和強度提高幾倍，耐磨性也顯著提高，并且使木材表面具有光澤，制做成包裝后不易污損。