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耐高溫尼龍—ZytelHTN
隨著電器產(chǎn)品體積越來(lái)越小,SMT焊接技術(shù)的引進(jìn),對(duì)材料的耐溫要求也越來(lái)越高.本文主要介紹美國(guó)杜邦公司的耐高溫尼龍Zytel HTN系列,及其在電器和其他行業(yè)的應(yīng)用.
杜邦交通運(yùn)輸與先進(jìn)材料事業(yè)部在2018年中國(guó)國(guó)際橡塑展上推出一款新型杜邦ZytelHTNFR42G30NH無(wú)鹵阻燃聚酰胺產(chǎn)品.該產(chǎn)品為生物基材料,針對(duì)"表面封裝技術(shù)"(SMT)連接器的應(yīng)用而開發(fā).
次鋁是一種廣泛應(yīng)用于聚酰胺等工程塑料阻燃改性的無(wú)鹵阻燃劑.然而能用于高溫尼龍共混阻燃改性的次鹽種類依然非常有限,也難以滿足高溫尼龍的多次加工穩(wěn)定性的要求.此外由于質(zhì)輕,大體積的填充有機(jī)次鋁會(huì)嚴(yán)重破壞材料的機(jī)械性能,這限制了次鋁在高溫尼龍中的應(yīng)用.本文合成了一種核-殼結(jié)構(gòu)含磷雜化阻燃劑,并將其用于阻燃改性半芳香型聚酰胺HTN.
由于脂肪族聚酰胺分子的酰胺鍵密度高,吸水率高,產(chǎn)品的尺寸穩(wěn)定性差,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低,耐熱性不足等,限制了其進(jìn)一步的應(yīng)用。在聚酰胺分子的主鏈中引入芳香環(huán)可以改善上述脂肪族聚酰胺的各種缺陷。由于芳環(huán)的剛性大,半芳族聚酰胺的熔點(diǎn)急劇上升,使其成為良好的耐高溫材料。通常意義上的半芳族聚酰胺由脂族二胺和芳族二酸聚合而成。當(dāng)然,半芳族聚酰胺不是耐高溫聚酰胺,另一種聚酰胺PA46也屬于耐高溫聚酰胺的范疇。 、
htn耐高溫尼龍的優(yōu)點(diǎn):在干燥和潮濕環(huán)境下提供相同的強(qiáng)度和韌性。的抗水解性。與標(biāo)準(zhǔn)尼龍相比,在更高的溫度下仍然保持有效的強(qiáng)度和韌性。比標(biāo)準(zhǔn)尼龍具有佳的抗化學(xué)品性能。易于加工。良好的流動(dòng)性,熱穩(wěn)定性,較低的磨具腐蝕性。
用途在電子,電器零件,汽車零件。
Zytel HTN 可以取代必須承受高溫的金屬零件(例如發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻系統(tǒng)、手持設(shè)備和無(wú)鹵插接件),同時(shí)通過(guò)零件整合降低總成本和重量。
關(guān)鍵屬性:剛性高強(qiáng)度出色的抗蠕變性能夠承受很寬的溫度范圍用途廣泛,易于加工,性。