厚膜電感器的設(shè)計(jì)

?用厚膜技術(shù)可以在絕緣基板上印制螺旋形平面電感器，但由于其所占面積大，品質(zhì)因素低，因此厚膜電感器未得到有效應(yīng)用。

?厚膜螺旋形有圓形和方形兩種。

導(dǎo)電帶的設(shè)計(jì)：

  短而寬，寬度>0.5mm；

  導(dǎo)電帶之間、導(dǎo)電帶與其它元件的間距應(yīng)為  

  0.3-0.5mm；

  導(dǎo)電帶與基片邊緣距離為0.5mm（ 0.75mm），取向規(guī)則，直角拐彎。

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互

連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元。

1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電

路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電

路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3、厚膜混合集成電路(HIC)

       在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術(shù)制作出無(wú)源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、IC芯片和其它無(wú)源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因?yàn)樗鼈冊(cè)谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)（成批制造的無(wú)源元件）。08mm，材質(zhì)含鈀的多元合金（通過ROHS鑒定），接觸方式圓弧式、耙式溫度系數(shù)±500ppm/℃。

1.4、厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于性能可靠，設(shè)計(jì)靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場(chǎng)合。

在規(guī)定工作范圍內(nèi)，器件、網(wǎng)絡(luò)或傳輸媒介符合疊加原理的工作屬性。線性(linear)，指量與量之間按比例、成直線的關(guān)系，在數(shù)學(xué)上可以理解為一階導(dǎo)數(shù)為常數(shù)的函數(shù)；非線性(non-linear)則指不按比例、不成直線的關(guān)系，一階導(dǎo)數(shù)不為常數(shù)。

      節(jié)氣門位置傳感器線性的好與壞主要靠節(jié)氣門位置傳感器電阻片及節(jié)氣門位置傳感器電刷片的相互結(jié)合得到，從而形成一種平滑的直線性。我司生產(chǎn)的節(jié)氣門位置傳感器電阻片線性精度可達(dá)1%范圍內(nèi)。歡迎各客人來(lái)電咨詢。

。