世祥電子GRM1885C1H561FA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)電容并聯(lián)計算方法

電容并聯(lián)：GRM1885C1H561FA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)并聯(lián)后容量變大，耐壓值不變。公式：C=C1 C2 如兩個50uf并聯(lián)起來就變成100uf.

電解電容并聯(lián)使用時，應(yīng)該使正極與正極相接，負(fù)極與負(fù)極相接，后接入線路時電解電容器的引出線也應(yīng)該一條為正極，另一條為負(fù)極。

在實際應(yīng)用中，可以使電容既串聯(lián)又并聯(lián)，這種使用方法稱為混聯(lián)。容量、耐壓可以先計算并聯(lián)，然后計算串聯(lián)。

GRM1885C1H561FA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)運輸過程中需要注意的問題

一、GRM1885C1H561FA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)運輸過程中貼片電容器應(yīng)該防止超溫、濕氣和機(jī)械力

1、氣候條件

? 低空氣溫度: -40°C

? 空氣/空氣溫度變化: -25°C到 25°C

? 低氣壓: 30 kPa

? 氣壓變化: 6 kPa/秒

2、機(jī)械條件

運輸應(yīng)在外包裝箱不變形，不受外部力量直接作用的方式下完成。

二、切勿向GRM1885C1H561FA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)施加過度振動、沖擊或壓力

(1) 向貼片電容器施加過度機(jī)械振動或壓力時，貼片電容器陶瓷體可能會發(fā)生破碎或斷裂。

(2) 空氣驅(qū)動裝置、烙鐵、小鉗和底盤等的銳邊會強(qiáng)烈碰撞電容器表面時，貼片電容器可能會斷裂或短路。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補(bǔ)充)

確認(rèn)完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

介紹村田貼片電容的特點和用途

村田貼片電容的特點

1.外形尺寸小。

2.閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝。

3.無方向性，規(guī)范化的自動貼片安裝外形。

4.可焊性和耐焊性優(yōu)，適合于流焊和再流焊。

村田貼片電容的用途

村田貼片電容被廣泛運用于手機(jī)，藍(lán)牙耳機(jī)，車載，音箱，IC模塊，液晶顯示屏，U盤，遙控器，數(shù)字模塊，電動玩器等電子電器產(chǎn)品，從日常生活使用的家電產(chǎn)品，到要求具有穩(wěn)定性的汽車、航天設(shè)備、心臟起搏器等植入醫(yī)學(xué)設(shè)備等世界各地的所有電子設(shè)備上，與世界各地的工廠都有貿(mào)易往來。