SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展?？刂菩拾ㄞD(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時間越來越短。SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動。smt貼片流焊的注意事項：當在smt貼片加工設備出現(xiàn)異常情況時，應立即停機。基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發(fā)生卡板事故。

smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。smt貼片流焊的注意事項：SMT貼片焊接進行過程中嚴防傳送帶產(chǎn)生振動，否則會造成元器件移位和焊點擾動。定時測量再流焊爐排風口處的排風量，排風量直接影響焊接溫度。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時，應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設備。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成：電子元件、集成電路的設計制造技術(shù)；電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù)；電路板的制造技術(shù)；自動貼裝設備的設計制造技術(shù)；電路裝配制造工藝技術(shù)；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高。是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。