點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

鈑金加工一般來說是針對厚度在6毫米以下的金屬薄板的一種綜合冷加工工藝，其內(nèi)容包括剪、沖、切、復(fù)合、折、焊接、鉚接、拼接和成型等工序。其中，焊接是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。螺旋焊管：是將低碳碳鋼鋼帶按一素結(jié)構(gòu)鋼或低合金結(jié)構(gòu)定的螺旋線的角度(叫成型角)卷成管坯，然后將管縫焊接起來制成，帶鋼生產(chǎn)大直徑的鋼管。鈑金加工中的金屬焊接在焊接前、焊接過程中以及焊接的標(biāo)準(zhǔn)方面都有一些需要注意的問題，讓我們來總結(jié)一下：

鈑金件焊接前的要求

首先，所有鈑金件原材料不得低于圖紙要求，否則不能下料制作；

其次，要求焊接的型鋼表面平整度不得超過千分之二，總彎曲度不能大于總長度的0.3%；

再有，鈑金件焊接前，所有變形的零配件必須先經(jīng)過校直和校平以后才能進(jìn)行焊接； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

焊接開始之前，要選擇合適的焊絲，必須根據(jù)零件大小、材料厚度、焊縫要求等不同參數(shù)，選則粗細(xì)規(guī)格不等的焊絲。

鈑金件焊接過程中的要求

首先，焊接過程必須嚴(yán)格按照圖紙、技術(shù)、工藝要求來執(zhí)行，如果因?yàn)榭磮D有誤，導(dǎo)致工件焊錯(cuò)，必須要重新焊割的，該工件只能按次品處理；

其次，焊接時(shí)要求該加工坡口的地方必須要加工坡口，如果加工件沒有坡口或焊接型材的，應(yīng)根據(jù)情況用磨光機(jī)或機(jī)械加工手段進(jìn)行坡口加工；

第三，焊接時(shí)應(yīng)保證工件的外形尺寸和形位公差符合圖紙要求，非加工面的形位公差在沒有進(jìn)行特別要求的情況下，按IT15級執(zhí)行； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制