多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設(shè)計較為精密的產(chǎn)品?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實(shí)現(xiàn)。如：手機(jī)電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

眾多特性阻抗模塊又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關(guān)工序決定。一個特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否，導(dǎo)線寬度起著決定性的作用。它需要PCB板制造商從做工程文件時就考慮一個合適的補(bǔ)償量，當(dāng)然這個補(bǔ)償量是經(jīng)過制造商試驗(yàn)得出的。同時經(jīng)過電鍍后在蝕刻時也需要考慮蝕刻速度等相關(guān)參數(shù)，并且需要做首板測試，及對其進(jìn)行AOI或切片測試。PCB 設(shè)計師在設(shè)定阻抗線寬度時，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標(biāo)準(zhǔn)。

特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。

這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上的問題。

2.板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預(yù)設(shè)測試點(diǎn)。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點(diǎn)，必須另外預(yù)設(shè)測試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費(fèi)用。1.工藝預(yù)設(shè)要求(1)測試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm；(2)測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；(3)測試點(diǎn)較好的鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命(4)測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；(5)測試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測試點(diǎn)用來定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；(6)測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點(diǎn)的間距幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良；（8）測試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)測試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。