AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。AOI是一般企業(yè)較佳選擇,如果參數(shù)編輯恰當(dāng),假缺陷誤報會大幅度降度,漏檢率也很低。

AOI工藝條件除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的次合格率（FPY）必須達到95%，而且必須根據(jù)印刷電路協(xié)會（IPC）的2級標準來檢測缺陷。例如，在有608個焊點的168元件的情況下，相當(dāng)于要求誤報率是百萬分之65。為了達到FPY的要求，在檢測缺陷時必須考慮以下條件：元件長度的公差、元件供應(yīng)商、貼片公差、在25 個AOI系統(tǒng)上的全球檢測數(shù)據(jù)庫、有80個獨特產(chǎn)品的全球檢測數(shù)據(jù)庫、無鉛焊料、不同的電路板供應(yīng)商以及檢測質(zhì)量要達到IPC的2級標準?！鱿冗M的硬件架構(gòu)●大理石平臺及鑄造龍門保證設(shè)備穩(wěn)定性及多機共用程序一致性。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對市場和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI）。

自動光學(xué)檢測儀通過掃描電路板表面來實現(xiàn)其檢測過程。根據(jù)一臺或多臺高清攝像機，該設(shè)備可借助多種光源（包括熒光燈、LED照明、紅外線或紫外線照明）捕獲電路板表面圖像。然后，將捕獲的圖像和預(yù)先輸入計算機的電路板參數(shù)進行比較，以便通過其內(nèi)置的處理軟件清楚地指示差異、異常甚至錯誤，整個過程可以隨時進行監(jiān)控。近年來軟件方面,使用了很多電路板圖像的檢測算法,這些算法大致可分為三大類:有參考比較算法、無參考校驗法以及混合型算法。