Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機(jī)械性能和電性能

Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機(jī)械性能和電性能，不僅機(jī)械強(qiáng)度好，摩擦系數(shù)低，水汽透過率低，而且介電強(qiáng)度高，絕緣電阻高；介質(zhì)損耗和介電常數(shù)也比較低，作為防護(hù)涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。 　　作為電子電路的防護(hù)涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達(dá)零級。在鹽霧實(shí)驗(yàn)中，與其它涂層相比，Parylene防護(hù)的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優(yōu)異的防護(hù)性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護(hù)涂層　　Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護(hù)，Parylene更顯示出其獨(dú)到的優(yōu)勢。

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合物是自發(fā)的不需要催化劑。 促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

       這些傳統(tǒng)涂層的介電強(qiáng)度一般也在2000V/25um以下，因此必須經(jīng)多次涂敷，用較厚的涂層才能實(shí)現(xiàn)較可靠的防護(hù)，Parylene涂敷是由活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細(xì)小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護(hù)層和優(yōu)異的性能相結(jié)合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非?？煽康姆雷o(hù)，甚至經(jīng)過鹽霧試驗(yàn)，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。

        美國化學(xué)家Michael Szwarc在實(shí)驗(yàn)室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科學(xué)家William F. Gorham發(fā)明了化學(xué)氣相沉積合成parylene膜的方法，并通過商業(yè)化parylene沉積設(shè)備使parylene膜獲得了實(shí)用價值，從此Parylene開始蓬勃發(fā)展起來。

        Parylene的原理是用獨(dú)  特的真空氣相沉積工藝（CVD技術(shù)）制備，由活性小分子在基材表面"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，號稱"無孔不入"可深入裂縫里和內(nèi)表面。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二，是一種完全線性的高度結(jié)晶結(jié)構(gòu)的材料。