SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號(hào)的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件，問世于20世紀(jì)60年代，習(xí)慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關(guān)、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點(diǎn)而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無需制作專門的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對前者少些，但對提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動(dòng)焊錫機(jī)工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護(hù)保養(yǎng)使用成本低等特點(diǎn)，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

SMT生產(chǎn)現(xiàn)場是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場剔除過度的耗用資源。也可以同時(shí)實(shí)施下列6項(xiàng)活動(dòng)來降低生產(chǎn)成本：

1.改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量，來降低成本。在生產(chǎn)現(xiàn)場改進(jìn)了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量，使其產(chǎn)品錯(cuò)誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時(shí)間以及減少資源耗用，降低了質(zhì)量成本，因而使生產(chǎn)總成本下降。

2.改進(jìn)生產(chǎn)力 ，當(dāng)以較少的 (資源)“投入”，生產(chǎn)出相同的產(chǎn)品“產(chǎn)出”，或以相同的“投入”，生產(chǎn)出較多的“產(chǎn)出”時(shí)，生產(chǎn)力就改進(jìn)了。在此所稱的“投入”是指像生產(chǎn)所投入的如人力、設(shè)備和材料。“產(chǎn)出”是指所生產(chǎn)的電子半成品或成品及帶來的價(jià)值。運(yùn)用IE手法對生產(chǎn)線上的人數(shù)進(jìn)行優(yōu)化(上面講過了)，盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質(zhì)量的問題，因?yàn)楦俚娜耸郑硎靖俚娜藶殄e(cuò)誤的機(jī)會(huì)。當(dāng)生產(chǎn)力提高的時(shí)候，成本就跟著下降了。