SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術(shù)

貼裝技術(shù)包括下列技術(shù):電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)等等。

③ 貼裝設(shè)備

小型生產(chǎn)貼裝設(shè)備 :點(diǎn)膠機(jī)或是蝕刻銅模板、絲印臺(tái)、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動(dòng)貼片機(jī)和貼片臺(tái);小型回流焊機(jī)(又稱再流焊機(jī));檢驗(yàn)用放大鏡及相關(guān)工具;返修工具,如熱吹風(fēng)、智能烙鐵等。

大、中型生產(chǎn)的設(shè)備配置:裝載設(shè)備(PCB輸送口);自動(dòng)印刷機(jī),一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)貼片機(jī);貼片檢測(cè)設(shè)備;大型回流焊機(jī);焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)返修系統(tǒng);卸載設(shè)備。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問(wèn)題

粘粘技術(shù)是指利用適宜的膠粘劑作為修復(fù)工藝材料，采用適當(dāng)?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達(dá)到連接目的，將待修零部件進(jìn)行修復(fù)的技術(shù)。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個(gè)連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術(shù)，粘合技術(shù)，膠接技術(shù)。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無(wú)機(jī)的、天然或合成的一類物質(zhì)。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無(wú)法代替的。近年來(lái)，粘接技術(shù)之所以發(fā)展較快，應(yīng)用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無(wú)破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點(diǎn)。

SMT生產(chǎn)中的浪費(fèi)

浪費(fèi)，是指不增加價(jià)值的活動(dòng)，或盡管是增加價(jià)值，但所用的資源超過(guò)了“絕1對(duì)更少”的界限。在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，只有實(shí)體上改變了物料的活動(dòng)才能在生產(chǎn)過(guò)程中才增加價(jià)值。如焊接，組裝等都增加價(jià)值，清點(diǎn)，搬運(yùn)，檢驗(yàn)等都不增加價(jià)值。對(duì)那些不增加價(jià)值，但增加了成本的活動(dòng)都是浪費(fèi)。生產(chǎn)企業(yè)一般我們認(rèn)為，利潤(rùn)=價(jià)格-成本，目前SMT生產(chǎn)價(jià)格基本固定，而成本是可以控制的，企業(yè)要提高利潤(rùn)只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產(chǎn)中的浪費(fèi)。