PCB設(shè)計–電路板布局中的常見錯誤

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過約500mA，那么走線所允許的Zui小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內(nèi)部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內(nèi)部走線承載更多的電流，因為外部走線具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉(zhuǎn)換為厚度測量值，例如密耳。

在計算PCB走線的電流承載能力時，必須確定該走線的允許溫升。

通常，升高10℃是一個安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。

由于過孔甚至不使用過孔，也會減少層上的布線空間，因此可能會增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個內(nèi)部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。

使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設(shè)計中有很多盲孔/埋孔，大多數(shù)都無法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

設(shè)計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟3：原理圖捕獲：鏈接到PCB

PCB設(shè)計軟件中的所有工具都可以在一個統(tǒng)一的設(shè)計環(huán)境中使用，在該設(shè)計環(huán)境中，原理圖，PCB和BOM相互關(guān)聯(lián)并且可以同時訪問。 其他程序會迫使您手動編譯原理圖數(shù)據(jù)，要將SchDoc信息傳輸?shù)叫聞?chuàng)建的PcbDoc，請單擊設(shè)計?更新PCB {新PCB的文件名} .PcbDoc。 將打開“工程變更單”（ECO）對話框，列出原理圖中的所有組件和網(wǎng)絡(luò)，類似于以下內(nèi)容。

pcb設(shè)計簡易的幾個原則

1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當優(yōu)先布局。這個和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先挑喜歡的吃，PCB空間有限先挑重要的擺。

2、布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路短 ;減少信號跑的冤枉路，防止在路上出意外。

3、元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會變得很尷尬。

4、相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局;按照均勻分布、重1心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局。

5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。

6、發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠離發(fā)熱量大的元器件。

7、高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元件布局時，應(yīng)適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。