如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？

在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區(qū)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長的作用，使鍍層在低電流區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū)。一、擴寬電鍍液的pH、溫度和電流密度的使用范圍，如改進(jìn)劑（功能添加劑）。以一種V形坑為例，在添加劑的作用下，坑內(nèi)和坑底的鍍層的生長的速度會大于坑邊和坑外的鍍層，一定時間后這個坑會由于坑內(nèi)鍍層的生長而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結(jié)晶過程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長大成長的過程，這會使鍍層的結(jié)晶變得細(xì)小，從而達(dá)成對光全反射的程度。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機理大致也是這樣的。

電鍍光亮度不夠，還發(fā)灰要怎么處理

鍵液中鉻酸酐與琉酸的質(zhì)置濃度比偏髙

在標(biāo)準(zhǔn)溫度(45 50°C)下電鍍裝飾鉻時，即便鉻酸(即鉻酸酐的水溶液)的濃度在很大范圍內(nèi)浮動，也能得到光亮鉻。同時還要定期采用霍爾槽試驗來檢查鍍液中添加劑的作用情況，這比只盲目按安培·小時數(shù)管理更為直觀和有效。但是鉻酸酑的含量會影響鍍液的導(dǎo)電性，并終影響電鍍質(zhì)量。另外，鉻酸酐與硫酸的比值也會影響鍍層性能。如果兩者的比值偏低，勢必會加大膠體膜的溶解能力，使叨極極化減弱，鍍層發(fā)暗：偏高則可能會發(fā)生局部膠體膜溶解現(xiàn)象。膠體膜的溶解速率高于成膜速率時，鉻沉積受阻，所得鍍層結(jié)晶粗糙，表面發(fā)灰，缺乏金屬光澤。

處理措施：一般情況下，應(yīng)將鉻酸酐與硫酸的質(zhì)量濃度比控制在(80 100):1,理想值為100:1。因此將鍍液中鉻酸酐和硫酸的質(zhì)量濃度比調(diào)整到100:1，各自的質(zhì)量濃度為：鉻酸酐130 170g/L,硫酸0.4 1.0g/L。

如何正確補加鎂合金電鍍添加劑和添加該注意的問題

值得注意的是，在實際生產(chǎn)過程中，有經(jīng)驗的工程師往往會不等增加劑完全耗費完以后才補加，而是在耗費1/3～1/2的時分，就應(yīng)該按這個量補入增加劑。根據(jù)您的鍍種，掛鍍或滾鍍可分為掛鎂合金電鍍添加劑，滾鎂合金電鍍添加劑，根據(jù)工藝可分直上鎳添加劑，雙層鎳添加劑等，這是普通意義上的分類，在安皓化工，還可以根據(jù)您的工件研發(fā)專屬您的鎂合金電鍍添加劑。并且在到達(dá)必定量值時，因為有分解產(chǎn)品的堆集等問題，還要對鍍液進(jìn)行大處理(也叫碳處理)，即用和活性碳粉將鍍液中剩下的有機增加劑和殘留物去除，再重新加入增加劑。同時還要定時選用霍爾槽實驗來檢查鍍液中增加劑的效果狀況。這比只盲目按安培小時辦理更為直觀和有效。目前大多數(shù)電鍍廠都是用安培小時增加與霍爾槽實驗結(jié)合的方法來辦理鍍液中的增加劑的。

哪些鎂合金電鍍添加劑可以作為初級光亮劑使用？

亮光鍍鎳中運用的鎂合金電鍍添加劑大部分都是有機化合物，由于有機鎂合金電鍍添加劑雖然在電解液中的含量很少，可是一般效果都很大，除了能夠很好的確保鍍層的亮光以外，很大程度上也決議了鍍層的機械和化學(xué)性能。常用的鎂合金電鍍添加劑有耐腐蝕鎂合金電鍍添加劑、深孔鎂合金電鍍添加劑等。接下來簡單介紹一下哪些鎂合金電鍍添加劑是用來作為初級亮光劑運用的。

初級亮光劑是類亮光劑，運用這類亮光劑能夠很好的減小鍍鎳層的晶粒尺度，從而使鍍層呈現(xiàn)必定程度上的亮光性，并且能夠使鍍層呈現(xiàn)壓應(yīng)力，添加其延展性，因此有時候初級亮光劑又被稱作為去應(yīng)力劑。