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?精密切割
精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一,在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展,對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。金剛石線鋸是晶體加工的新秀,它能切割水晶,瑪瑙,寶石等脆硬、貴重材料,也可以實現(xiàn)黃金等有色、貴重金屬的快速切割。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。
?電火花線切割
電火花線切割加工要求被加工材料必須導電,其工作原理是在絕緣油介質(zhì)中,靠金屬切割盤與試樣之間產(chǎn)生的電弧起切割作用。將工件接入脈沖電源正極,采用鉬絲或銅絲作為切割金屬絲,將金屬絲接高頻脈沖電源負極作為工具電極,利用火花放電對加工零件進行切割。油基冷卻主要是乙二醇做切割液,原理上乙二醇基的切割方法也有助于硅料的回收,但是需要相對復雜的化學方法處理,提高了回收成本。脈沖電源提供加工能量,加工過程中應用專用的線切割工作液清除加工中產(chǎn)生的碎屑,切割過程中若工件材料過厚時,工作液較難進入和充滿放電間隙,會對加工精度和表面粗糙度造成影響。
而金剛石線切割不存在導電的問題,其加工精度和粗糙度都大幅提升
釹鐵硼切割
市場上磁性材料的切割主要是內(nèi)圓切片機,但設備昂貴,切割尺寸受限,切割速度低,遠遠滿足不了市場的需求。
元素工具技術(shù)有限公司,進行了釹鐵硼切割實驗。
機器:環(huán)形金剛石線切割設備
刀具:環(huán)形金剛石線
物料尺寸:63*36*36
線速度:42m/s
用時:6分鐘
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