國巨貼片電容的分類和應(yīng)用范圍

1.溫度補(bǔ)償型NPO介質(zhì)

NP0又名COG電氣性能穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時(shí)間的改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

2.高介電常數(shù)型X7R介質(zhì)

X7R是一種強(qiáng)電介質(zhì)，因而能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器。這種電容器性能較穩(wěn)定，隨溫度、電壓時(shí)間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩(wěn)定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

3.半導(dǎo)體型X5R介質(zhì)

X5R具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大、標(biāo)稱容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩(wěn)定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。

貼片電容運(yùn)輸需要注意的事項(xiàng)

貼片電容的材質(zhì)屬于高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的，屬于多層片式陶瓷電容器，我們都知道陶瓷是很脆的而且容易壞，貼片電容在運(yùn)輸和使用過程中比較容易損壞，貼片電容出現(xiàn)裂紋、高溫、彎曲折斷等原因也會使貼片電容損壞，下面世祥電子為大家講解需要注意的事項(xiàng)。

運(yùn)輸和使用過程中需要注意貼片電容的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時(shí)，它會受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。在搬運(yùn)使用過程中應(yīng)注意以下方面：

1、貼裝完畢的電路板在運(yùn)輸過程中板與板間隔之間采用軟性防護(hù)墊進(jìn)行防護(hù)(海綿、珍珠棉、紙板等);

2、電路板在使用過程中要做到輕拿輕放，避免粗暴作業(yè)產(chǎn)生碰撞;

3、電路板應(yīng)在軟性防護(hù)墊上放置或采用插件式放置，不要隨意疊加放置;

4、選擇合適的分板方式，防止 PCB 板不受控變形。

世祥電子分享貼片電容失效解決方法

貼片電容失效的原因：

1、在安裝過程中，如果安裝機(jī)的吸嘴壓力過大而不能彎曲，容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋，這種情況實(shí)際上比較少見，但一旦出現(xiàn)問題，批量故障的比例就會很大。

2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近，造成應(yīng)力后電容器內(nèi)部斷裂。

解決辦法：改進(jìn)布板，電容盡量平行于邊緣或遠(yuǎn)離邊緣；采用機(jī)械式分模板；將微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事實(shí)上，開槽是很可靠的方法。開槽時(shí)要注意，如果貼片電容器離邊緣太近，即使開槽空間不夠，那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小，太小，供應(yīng)商不能加工，一般至少1毫米。

3、貼片電容器墊與附近的大焊點(diǎn)連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用，收縮在凝固過程中產(chǎn)生張力，容易導(dǎo)致電容開裂。有時(shí)，在大型電解中，采用貼片電容器高頻放電，貼片電阻放電比較方便。這樣做，貼片電容器很可能會失效，離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個(gè)問題。

4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過程中，預(yù)熱溫度、時(shí)間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。

5、在手工補(bǔ)焊過程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其容量會導(dǎo)致裂紋。焊接后的基底變形（如開裂、安裝等）也容易產(chǎn)生裂紋。以上是生產(chǎn)過程中的故障，在選擇貼片電容器的電壓和電容值時(shí)需要注意：

1、作為VCC電容器的電容值（UF級），盡量選擇國外大品牌如TDK電容器或?qū)a(chǎn)電容器的電壓值提高一級。

2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器，如100V/100nF以上的電容器。一般來說，只要我們注意設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，就可以避免大多數(shù)貼片電容器的故障。