全自動焊錫機(jī)廠商大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的解決方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自動焊錫機(jī)焊接及選擇性波峰焊三種類型為主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到過易氧化焊盤及大吸熱量焊點(diǎn)比較難焊這種問題，本文主要介紹DIP后焊制程中的手工焊接及自動焊錫機(jī)焊接工藝中應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的解決方法。

大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤產(chǎn)生的原因

焊盤是大的接地點(diǎn)。

PCB板銅箔太厚，層數(shù)太多。

接插件連接到的鋁合金散熱片或大的金屬件。

OSP板雙面貼片多次過回流焊或者長時間暴露在空氣環(huán)境下，造成銅焊盤氧化。

手工焊接中應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的方法

在焊盤上預(yù)涂助焊劑后再進(jìn)行焊接。

在專用的預(yù)熱臺上預(yù)熱到一定溫度后再進(jìn)行焊接。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網(wǎng)將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊臺，從而增加焊筆的熱補(bǔ)償效率來滿足焊接要求，建議選用120W以上的大功率無鉛焊臺。

自動焊錫機(jī)應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的方法

加裝帶預(yù)熱功能的焊接專用治具，對產(chǎn)品進(jìn)行提前預(yù)熱。

在自動送錫機(jī)構(gòu)上添加點(diǎn)助焊劑的裝置，先點(diǎn)助焊劑再焊接，從而增加可焊性。

在自動焊錫上加裝氮?dú)獍l(fā)生器，在焊接時釋放氮?dú)獗Ｗo(hù)焊盤，避免焊盤加速氧化。

選擇功率更大的焊接系統(tǒng)，從而增加焊筆的熱補(bǔ)償效率來滿足焊接要求，建議選用150W以上的大功率自動焊錫機(jī)專用智能焊接系統(tǒng)。

全自動焊錫機(jī)廠商"錫焊必須具有的條件"

焊錫的基本物理根本是“浸濕”，而不是“浸錫”，浸濕也叫“潤濕”。

《要注意浸濕的含義》

先從荷葉上的水珠說起：荷葉表面有一層不透水的臘質(zhì)，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉(zhuǎn)動而不會攤開，這種形態(tài)叫做不能浸濕；反之，假設(shè)液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。自動焊錫機(jī)錫焊的進(jìn)程，就是經(jīng)過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結(jié)、活動、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導(dǎo)線、焊盤）的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

錫焊，必須具有的條件有以下幾點(diǎn)：

⑴ 焊錫產(chǎn)品必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬物品與焊錫絲能形成良好分離的合金的功能。不是所有的金屬都具有良好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進(jìn)一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

⑵ 焊件表面必須堅持潔凈

為了使焊錫和被焊接產(chǎn)品到達(dá)的分離，焊接表面必定要保持潔凈。即便是可焊性良好的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以經(jīng)過焊劑作用來清理，氧化程度嚴(yán)重的金屬表面，則應(yīng)采用機(jī)械或化學(xué)方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

⑶ 要運(yùn)用適宜的助焊劑

助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當(dāng)挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進(jìn)行焊錫的。自動焊錫機(jī)焊接電路板等精細(xì)電子產(chǎn)品時，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。

全自動焊錫機(jī)與平臺焊錫機(jī)有什么區(qū)別？

全自動焊接機(jī)和平臺焊接機(jī)有什么區(qū)別？自動在線焊接機(jī)在平臺機(jī)的基礎(chǔ)上改為在線操作，模塊工作方式更多是替代勞動力，為企業(yè)節(jié)省更多成本。與平臺相比，在線自動焊錫機(jī)有哪些優(yōu)勢？ 1.更，更快捷。 2.一個人操作設(shè)備，只需要安裝工件，焊接直接進(jìn)入下一道工序。 3.設(shè)備的回報率很高。 4.全自動流量操作，操作更安全。 5.多個模塊同時工作，可根據(jù)客戶的產(chǎn)品要求添加多個模塊。全自動焊錫機(jī)的使用效率更高，操作更簡單，一次性投資回報率高！