SMT貼片加工生產中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。SMT貼片生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。SMT有關的技術組成：1、電子元件、集成電路的設計制造技術，2、電子產品的電路設計技術，3、電路板的制造技術，4、自動貼裝設備的設計制造技術，5、電路裝配制造工藝技術，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術。

檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。

SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有專用機器，焊接使其更堅固，不易掉落。就像我們現(xiàn)在經常使用的電腦和手機等高科技產品一樣。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。

惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復雜，在生產加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現(xiàn)各種問題，不能保證生產出來的產品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產品不會出現(xiàn)質量問題。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。