焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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如何確定堿性低氫型焊條平焊打底焊的走弧位置？

焊接實(shí)例：容器直徑為2.5m，壁厚為16mm，坡口鈍邊為3mm，兩坡口組對所成角度為65度，組對坡口間隙小于3mm，組對定位焊點(diǎn)在坡口的外側(cè)，定位焊縫長度為60~100mm；選焊條為E5016，焊條直徑為4.0mm，電流調(diào)節(jié)范圍為170~180A。其層走弧位置如圖所示。

（1）走弧位置在容器內(nèi)中心線的左側(cè)50mm內(nèi)。首先，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔渣呈緩慢漂浮狀，熔池熔化溫度過低，電弧前移方向熔渣堆積量過多。

這種帶弧方法，因采用段弧貼向坡口兩側(cè)鈍邊處的過流點(diǎn)，當(dāng)熔滴過渡到熔池時(shí)大部熔渣先流至坡口間隙處形成屏障保護(hù)，使高溫熔池液流至坡口間隙時(shí)，因屏障的保護(hù)而使有害物不能進(jìn)入熔池之中，從而避免氣孔的產(chǎn)生。

（3）屏障保運(yùn)條 采用屏障保運(yùn)條時(shí)，熔池溫度的控制和熔池成形的觀察如上圖所示。

熔池溫度的控制方法

，當(dāng)電弧沿坡口邊線向熔池中心推進(jìn)時(shí)，應(yīng)觀察坡口間隙處熔池下塌的趨勢，如稍作回推熔池呈豁狀下塌，則應(yīng)減小電流，并使電弧的回推線從坡口兩側(cè)坡面稍作上移，將電弧回推熔池，不要帶向熔池中心高溫區(qū)。

66、患或心臟病、（）、視力者及身體衰弱人員禁止登高作業(yè)。

67、焊工不允許穿著帶有鐵釘?shù)姆雷o(hù)鞋是為了（防磨擦產(chǎn)生火花，防觸電）。

68、C02氣體保護(hù)焊用焊絲鍍銅以后，既可防止生銹又可改善焊絲（導(dǎo)電性能）。

69、鋼材在拉伸試驗(yàn)時(shí)所能承受的應(yīng)力值稱為（抗拉強(qiáng)度），通常Rm表示。

70、鋼焊后經(jīng)過（正火）熱處理可以細(xì)化晶粒。