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我國電子漿料的應(yīng)用上主要以導(dǎo)體漿料(銀漿、鋁銀漿)為主,其他漿料應(yīng)用上還不到位,這主要是我國追求低成本的原因。
電子漿料作為一種新型材料,遠遠優(yōu)異于傳統(tǒng)電路器材(如電阻絲、電熱管等),且具有環(huán)保、和節(jié)能等特點,其成本也與傳統(tǒng)材料接近,無疑將是將來的主要應(yīng)用方向。
當前,我國國內(nèi)對新的的電子漿料的需求越來越大,因此,在借鑒國際上電子漿料發(fā)展的經(jīng)驗,鎢漿料和鉬錳漿料等新的電子漿料也已經(jīng)進入到,并且國內(nèi)也有部分廠家能夠生產(chǎn)這兩種的電子漿料。
鎢漿料鎢漿料廣泛運用在高溫共燒和陶瓷金屬化上。例如:MCH陶瓷發(fā)熱片,SMD陶瓷基座,陶瓷封裝等。
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電流通過電阻元件時產(chǎn)生熱量,熱反應(yīng)會使器件的每種材料發(fā)生膨脹或收縮機械變化。環(huán)境溫度條件也會產(chǎn)生同樣的結(jié)果。因此,理想的電阻元件應(yīng)能夠根據(jù)這些自然現(xiàn)象進行自我平衡,在電阻加工過程中保持物理一致性,使用過程中不必進行熱效應(yīng)或應(yīng)力效應(yīng)補償,從而提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。按用途不同,可分為通用電子漿料(制作一般性的厚膜電路)和專用電子漿料(不銹鋼基板電子漿料、熱敏電阻漿料)。
薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為 50 A 至 250 A的金屬沉積層組成 (采用真空或濺射工藝)。薄膜電阻單位面積阻值高于線繞電阻或 Bulk metal 金屬箔電阻,而且更為便宜。在需要高阻值而精度要求為中等水平時,薄膜電阻更為經(jīng)濟并節(jié)省空間。