光掩膜是刻有微電路的版，由表面純平并帶有一層鉻的石英板或玻璃板制作而成，蝕刻后的殘留鉻部分即為設計的微電圖。這種制版方式在掩膜行業(yè)稱為光透。

半導體集成電路制作過程通常需要經(jīng)過多次光刻襲工藝，在半導體晶體表面的介質層上開鑿各種摻雜窗口、電極接觸孔或在導電層上刻蝕金屬互連圖形。光刻工藝需要一整套（幾塊zhidao多至十幾塊）相互間能套準的、具有特定幾何圖形的光復印掩蔽模版。

公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質量掩膜版以及后期的代加工服務！

光刻掩膜版（又稱光罩，英文為Mask Reticle），簡稱掩膜版，是微納加工技術常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構，再通過曝光過程將圖形信息轉移到產(chǎn)品基片上。

硬刮和軟刮：凹版印刷中的不同裝法在印刷中所產(chǎn)生的效果是不樣的。硬刮是指離支撐刀片較短，效果反差大，易磨損版輥，對解決版面不干凈會有一點作用。軟刮是指離支撐刀片距離較長點，效果是色調平緩，易產(chǎn)生灰霧。對于版上淺網(wǎng)部分的轉移會有1定的幫助。

掩模板是根據(jù)放大了的原圖制備的帶有透明窗口的模板。例如，可以用平整的玻璃板，涂覆上金屬鉻薄膜，通過類似照相制版的方法制備而成。具有微納圖形結構的掩模板通常使用電子束光刻機直接制備，其制作過程就是典型的光刻工藝過程，包括金屬各層沉積、涂膠、電子束光刻、顯影、鉻層腐蝕及去膠等過程。其中石英掩膜版和蘇打掩膜版為高校和科研院所光刻時所常用的光刻掩膜版。