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雙室磁控濺射系統(tǒng)
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設(shè)備簡介
主要特點是設(shè)備體積小,結(jié)構(gòu)簡單緊湊易于操作,對實驗室供電要求低;該系列設(shè)備主要部件采用進口或者國內(nèi)優(yōu)的配置,從而提高設(shè)備的穩(wěn)定性;另外自主開發(fā)的智能操作系統(tǒng)在設(shè)備的運行重復性及安全性方面得到更好地保障。磁控陰極按照磁場位形分布不同,大致可分為平衡態(tài)磁控陰極和非平衡態(tài)磁控陰極。 目前該系列有基本型、旗艦型、豪華型、尊享型4種不同配置可供選擇,可以根據(jù)客戶的不同需求進行配置,比較靈活;標配4只Φ2英寸永磁靶,4臺500W直流濺射電源,主要用來開發(fā)納米級單層及多層的金屬導電膜、半導體膜以及絕緣膜等。
什么是磁控濺射?
磁控濺射是物理氣相沉積的一種。安全性:獨立開發(fā)的PLC 觸摸屏智能操作系統(tǒng)在傳統(tǒng)操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)上新具備了漏氣自檢與提示、通訊故障自檢、保養(yǎng)維護提示等功能,保證了設(shè)備的使用安全性能。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設(shè)備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。上世紀 70 年代發(fā)展起來的磁控濺射法更是實現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射,必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場,利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
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磁控濺射鍍膜機的特點
擅長生長高質(zhì)量的薄膜或是超薄 膜, 金屬與絕緣材料.保證 的抽氣速度, 與友廠對比,氫和氧的污染系數(shù)好數(shù)十倍. 可制作與外延品質(zhì)類似的薄膜..烘烤時可把磁鐵拆下以保護磁鐵不退磁. 客戶可選擇 RHEED, 在磁鐵拆下時可檢測樣品薄膜的質(zhì)量. Sputter 24 均勻性及重現(xiàn)性非常出色, 可以使用DC, RF, 脈沖直流電源. 標準材料與磁性材料均可使用. 可安排成共濺射與垂直濺射, 根據(jù)需求設(shè)計安裝.
與激光加熱器聯(lián)用可變?yōu)榉磻?yīng)型磁控濺射, 可成長氧化物薄膜與氮化物薄膜等. 正下方可安裝一只離子源, 可以提供樣品清洗與輔助鍍膜.
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小型磁控濺射鍍膜系統(tǒng)簡介
小型磁控濺射鍍膜系統(tǒng)適合于快速濺射鍍膜科研、教學與小批量打樣,可快速、低成本的制備多種微納米厚度的膜層。
具有一體化、占用空間小、靈活的特點,無需380V工業(yè)電,無需額外冷水機,采用無油干泵分子泵組,無需操心真空系統(tǒng)和操作間環(huán)境泵油污染。
保證設(shè)備具有優(yōu)異的質(zhì)量與穩(wěn)定可靠性。觸摸屏控制界面,帶來簡單、操作方便的體驗。