真空腔體加工檢漏的辦法

一、真空封泥檢測法

用真空泥封住的漏點，此時要注意觀察真空度的改變，假如貼上真空泥之后真空度上升較快，拿掉之后又有了顯著的下降，這說明就是一個漏點哦。然而，這個辦法在實際檢測頂用的比較少

二、真空計檢漏法

部分真空計的讀數(shù)與氣體種類有關，例如電離真空計，熱偶計。腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃（需加水冷卻）密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈出廠檢測事項：1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1。用合適的氣體或許液體做示漏物質(zhì)，這些真空計就成了探測器，一般鍍膜機上都會有真空計，在實際使用中也是比較常用的檢漏辦法。熱偶計的示漏物質(zhì)有二氧化碳，丁烷，酒精等，熱偶計的反響比較慢，要仔細觀察。用于電離計的示漏物質(zhì)主要有氦，，酒精等。

半導體真空腔體制造技術 

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應高真空環(huán)境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。

復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。內(nèi)加熱是直接在真空腔體內(nèi)部進行加熱,相比內(nèi)加熱方式,外加熱有滯后性,且內(nèi)加熱方式的控溫精度相對于外加熱來說更,所以一般情況下我們會選擇內(nèi)加熱方式。某些常見的真空腔體已經(jīng)過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空設備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統(tǒng)，蒸發(fā)源和蒸發(fā)材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設備，離子注入設備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等。為實現(xiàn)超高真空，要對腔體進行150～250℃的高溫烘烤，以促使資料外表和內(nèi)部的氣體盡快放出。真空設備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產(chǎn)半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。

真空腔體制造技術

基板指的是一個大的法蘭適配器，可以把一個位置低的腔體或者鐘形罩連接到真空泵。基板通常有一個位于中心位置的端口或者法蘭連接裝置，可連接到真空抽氣系統(tǒng)。

脫氣箱或者脫氣室通常是腔體結構，一般帶有鉸鏈接口，可連接不需要高真空環(huán)境的其他裝置，如塑料樣品、血液、粘合劑、化學制品或其他液體的除氣設備。

輔助井用于連接抽氣系統(tǒng)和鐘形罩。

基地井整合了基板和真空密封頸，用焊接接頭取代一個真空密封件，可以同時實現(xiàn)基板和密封設備兩個部件的功能。

鐘形罩由圓柱形的主體和一個半球形或球形的端口組成?？蛇x材料包括玻璃、金屬和塑料。標準鐘形罩的直徑是12英寸，14英寸，18英寸和24英寸。