PCBA水清洗工藝具有如下優(yōu)點：操作安全，不燃不爆；使用經(jīng)濟；對基材相容性好，清洗范圍廣、材料安全、環(huán)保、具有多重清洗機理共同作用、工藝選擇靈活。所有的PCBA在加工的過程中，特別是焊接工藝的過程中，都會有錫膏、焊料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版面上會形成主要污染源，這些殘留物如果不清洗干凈，會引起電路腐蝕，短路，會直接影響到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。與FAST?技術(shù)清洗劑不同的是，傳統(tǒng)表面活性劑需要多個活性分子才能有效結(jié)合一個污染物分子。因此，若要完全去除基材表面的污染物殘留則需要大量的表面活性劑。FAST?分子的枝狀結(jié)構(gòu)僅需少量的活性成分就能有效結(jié)合大量的污染物分子，從而完成對基材表面殘留物的徹 底清洗。

PCBA清洗設(shè)備，包括機架，其特征在于:所述機架上固定設(shè)置 有一接液盤、一儲液箱、一循環(huán)過濾系統(tǒng)、一傳輸裝置和至少一清洗裝置，所述清洗裝置設(shè) 置于所述接液盤的正上方，用于清洗PCBA板，所述儲液箱設(shè)置于所述機架的底部，用于從儲液箱中將清洗液泵入接液盤， 并對從接液盤底部流出的清洗液進行過濾，并導(dǎo)入所述儲液箱，用于傳輸PCBA板;所述清洗裝置包括一刷輥清洗機構(gòu)和一緊鄰所述刷輥 清洗機構(gòu)設(shè)置的盤刷清洗機構(gòu)，所述刷輥清洗機構(gòu)半浸入所述接液盤中的清洗液中，對 PCBA進行潤濕。PCBA潔凈度的檢測方法：利用放大鏡或光學(xué)顯微鏡對PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其他污染物，來評定清洗質(zhì)量。