點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

隨著新能源汽車電子的火熱增長(zhǎng)，帶動(dòng)了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長(zhǎng)，也推動(dòng)了SMT貼片加工需求的增長(zhǎng)，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對(duì)于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過(guò)程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯(cuò)，靖邦電子作為12專業(yè)SMT貼片加工服務(wù)廠家，今天跟大家一起學(xué)習(xí)一下SMT貼片加工中回流焊接機(jī)的介紹及關(guān)鍵工藝。有時(shí)當(dāng)某項(xiàng)成為主要矛盾時(shí)，則選擇焊絲就著重從解決這個(gè)主要矛盾入手，兼顧其它方面要求。

回流焊接設(shè)備是SMT組裝過(guò)程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA的焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。

回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮?dú)獗Ｗo(hù)等不同形式的發(fā)展過(guò)程。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

7、回流焊接加熱器高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)

1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、2、PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。

2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控4、制來(lái)控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

式中，L為起重機(jī)的跨度，其他類型的起重機(jī)也有相應(yīng)的規(guī)定。而動(dòng)態(tài)剛度是表征起重機(jī)作為振動(dòng)系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)抗變形能力(以起重機(jī)滿載，鋼絲繩懸吊相當(dāng)于額定起升高度時(shí)，系統(tǒng)在垂直方向的低階固有頻率—簡(jiǎn)稱滿載自振頻率)來(lái)表示。鋼管要通鋼管和加厚鋼焊管的規(guī)格用公稱口管進(jìn)行水壓、彎曲、壓扁等實(shí)驗(yàn)，對(duì)表面質(zhì)量有一定要求，通常交貨長(zhǎng)度為4-10m實(shí)際不同，焊管按規(guī)定壁厚有普兩種，鋼管按螺紋和不帶螺紋兩種。一般起重機(jī)僅核算結(jié)構(gòu)靜態(tài)剛度，如果系統(tǒng)的振動(dòng)影響了起重機(jī)生產(chǎn)作業(yè)情況，才需驗(yàn)算動(dòng)態(tài)剛度。

安全系數(shù)的取值應(yīng)綜合考慮材料的性能、規(guī)定的檢驗(yàn)項(xiàng)口及檢驗(yàn)批量、載荷及其附加的裕度、設(shè)計(jì)計(jì)算方法的程度、制造工藝和裝備及產(chǎn)品檢驗(yàn)水平、質(zhì)量管理、操作水平等來(lái)確定，并且要經(jīng)過(guò)實(shí)踐的考驗(yàn)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制