化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳是利用化學反應，不需要通電就可以進行鍍層，可以節(jié)能電能，而且無污染，操作方便，鍍層均勻，是一種新型的表面處理技術，相對于電鍍有很大的優(yōu)勢。目前，我國的化學鍍鎳技術正處于上升階段。

化學鍍鎳水基類產(chǎn)品使用安全，油性類產(chǎn)品防銹時間長，解決水基類產(chǎn)品方休時間點、更換頻率高、使用效率低，以及油性類產(chǎn)品表面無法完全干燥、使用前需烘干產(chǎn)品、安全隱患等問題。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。

化學鍍鎳加工工藝之所以被電子行業(yè)所鐘愛，化學鍍鎳的鍍層有非常好的均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一點就是在裝飾性上也有非常突出的優(yōu)越性。而且這種化學鍍鎳可以在多種物質(zhì)表面加工

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業(yè)中應用的增長十分迅速。據(jù)報導施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。

化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預備?；瘜W鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。