眾所周知，在高速PCB設計中，看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中，我們應該盡量做到以下幾點：從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工廠物料的周轉和擺放：這一點能體現一個PCBA加工廠的能力。來料、半成品、待檢產品、成品的擺放是否清晰不僅關乎到企業(yè)的能力，更關乎到企業(yè)的生產效率。簡單舉個例子，當工人在生產半成品的時候，結果發(fā)現沒有半成品，只有來料，那么，工人肯定需要先把來料搬走，再搬來半成品，這樣一來，不僅耽誤時間，也耽誤事兒。另外，物料的周轉和擺放不合理，難以提高產品的可靠性，同時也很難保證產品的效率。另外，PCBA加工廠好不好，還要看是否有靜電箱、防護手套、安全性周轉車等，這些雖然是細節(jié)，但是卻是正規(guī)PCBA加工廠的標配。

未來幾年，電路板行業(yè)產值將保持持續(xù)增長，到2022年電路板行業(yè)產值將達到756億美元。

PCB行業(yè)競爭格局分散，中國內地產值大、增長快。產品品類中，普通PCB利潤薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外PCB重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結合板，應用領域廣、價值高，市場潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價能力強，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應商市場份額約50.1%），廠商議價能力強。

電路板要想實現功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接，這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。