化學鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3 ,V2 ,Cr2 等，目前只有用T3 /Ti4 系的報導(dǎo)。編輯本段鍍錫的用途

　　(1)制造錫罐:因錫鍍層無毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)電器及電子工業(yè):因錫容易焊接,導(dǎo)電性良好,廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .

　　(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .

　　(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑.

　　(5)防止鋼氮化

黑鎳合金工藝發(fā)展概況電鍍黑鎳合金已近62年的歷史。硫化物型槽液，首先由Barr s提出。并進行了一些工作 ，但工藝性還不夠理想。直至3O年代才進入工業(yè)實用階段，1937年出現(xiàn)了氧化物型槽液 ，1939年Harris曾論述過由鎳鋅組成的硫化物型槽液 ，但以后的1O年間該工藝的研究進展緩慢。直至5O年代中期以來，才有人對鍍液酸度及其緩沖劑、金屬離子濃度和工藝條件對鍍層成分的影響、鍍層機械強度、光學性能、耐蝕性和有關(guān)添加劑等進行過研究 一l5l_ 這些成果盡管還根不深入，沒有步人系統(tǒng)化階段，但它為現(xiàn)代照相機、儀器儀表和光學儀器等產(chǎn)品要求的黑色功能和裝飾應(yīng)用，開拓了廣闊前景。

鍍鎳溶液的重點是什么:

   1、溶液的整體濃度

   離子濃度高能夠進步容許的極限電流密度.但資料的本錢也上升.隨之鍍液從槽內(nèi)帶出的損耗和導(dǎo)致的污水處理本錢也添加.

   2、添加的組分

   鍍液中添加的組分不宜太多,不然難于操控和調(diào)整,實踐上無法堅持技術(shù)的安穩(wěn).即就對錯分化性的組分,也會帶來剖析和調(diào)整的艱難.組分的壽數(shù)也要思考,會自行分化或在電解過程中發(fā)作變化、半衰期短的盡量不用.有些化合物參加后非常有用,但污水難于處理的也不宜參加,不然會遇到環(huán)境污染的約束.有毒物質(zhì)更要慎加.

   3、溶液的作業(yè)溫度

   常溫作業(yè)的電鍍?nèi)芤寒斎粚Ρ壤硐?能夠節(jié)約設(shè)備出資和能源消耗.但作業(yè)溫度區(qū)間不宜太窄,不然仍避免不了要裝備加溫設(shè)備,甚至裝備冷卻設(shè)備.整體來講,鍍液請求加溫并不一定都會進步本錢,這要看實踐要堅持的溫度和相應(yīng)取得的優(yōu)點.綜合的效益取決于挑選和諧的技術(shù).

   4、相應(yīng)的配套技術(shù)

   一般地說,深圳鍍鎳公司選用的鍍液要具有較高的操作柔性.對操作請求嚴苛的鍍液并非好的鍍液.有些鍍液效果雖好,但對輔佐作業(yè)請求條件很靈敏,必將在生產(chǎn)中窮于敷衍.鍍液不宜過分地請求技術(shù)配套,或許容許參數(shù)規(guī)模過窄,以避免難于監(jiān)控和調(diào)整保護.例如請求外表預(yù)備過嚴,便相應(yīng)要添加本錢和廢品率.