
●對于偏小磁芯變壓器的設計:主要有磁芯Ae面積偏小的問題,將會帶來初級圈數(shù)偏多的現(xiàn)象。可以適當提高工作頻率,本案例工作頻率在70KHz-75KHz。由于圈數(shù)偏多初次級的耦合將會更有利。所以VCC繞組電壓在短路瞬間會上沖到比較高的狀態(tài),本案例原理圖上有可控硅做過壓保護功能。而后因為次級繞組的短路耦合到VCC繞組使其電壓降低到IC不能啟動這個過程是可以實現(xiàn)的?!褚龅揭陨咸匦裕篤CC繞組線徑必須要小,我個人一般取0.17mm以下,小于0.12會很容易斷。這樣小的線徑談不上節(jié)約銅材,但是可以利用銅線的阻抗來代替很多設計人員習慣在VCC整流二極管上串聯(lián)小阻值電阻的功能,而且這個利用線圈本身的阻抗對交流的抑制能力在本案例當中更有效,可以防止瞬間沖擊而損壞后級電路的功效。有的時候只差2、3dB的時候換一個不同品牌會有驚喜。 EMI整改技巧之二 40.VCC上的整流二極管,這個對輻射影響也是很大的。 一個慘痛案例,一款過了EMI的產(chǎn)品,余量都有4dB以上,量產(chǎn)很多次了,其中有一次量產(chǎn)抽檢EMI發(fā)現(xiàn)輻射超1dB左右,不良率有50%,經(jīng)過層層排查、一個個元件對換。終發(fā)現(xiàn)是VCC上的整流二極管引發(fā)的問題,更換之前的管子(留低樣品),余量有4dB。對不良管子分析,發(fā)現(xiàn)管子內(nèi)部供應商做了鏡像處理。

理由:開關(guān)管工作時容易干擾到背部的芯片,造成系統(tǒng)不穩(wěn)定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時,要設計成長短一至,焊盤孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長是一樣長的,當兩個焊盤孔間隔太遠時,會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端,改善EMI傳導。 理由:高頻信號會通過AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性

2、接下來,將適配器的反面反過來,看看它的參數(shù)有什么。真正值得廣大的本本愛好者注意的就是三大參數(shù):輸出功率、電壓、輸出電流,也許讀者很疑惑,不是還有輸入的參數(shù)嗎?其實我們的適配器的作用就是講我們?nèi)粘I钪械牟环€(wěn)定的電流轉(zhuǎn)化成能夠給筆記本充電的恒壓直流電。(我們這個的適配器三大參數(shù)分別為90W,20V,4.5A)。
3、面表明的AC/DC是什么?
AC用(比如家用,辦公室用的都是交流電都叫AC用)。
DC用(比如車上,飛機上用的都是直流電都叫DC用)。
