ICT、FCT測試，PCBA測試方案與制程自動化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測試治具（ICT治具、手動治具、氣動治具、電動治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測試系統(tǒng)、 通用功能測試機、In line升級改造、自動化方案（自動測試線、自動裝配線）、治具KIT、測試機柜、LED測試儀

為大型、高密度的印刷電路板裝配PCBA發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個單元到后測試時可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；*工業(yè)級品質(zhì)，可以24小時連續(xù)不間斷工作，內(nèi)置多重安全保護(hù)措施。含有6000個電路節(jié)點；有超過20000個焊接點需要測試。

PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT或FCT，其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個可行的解決方案。

ICT測試治具能夠檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。2、FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測試架。