Cu基復(fù)合材料純銅具有較低的退火點(diǎn)，它制成的底座出現(xiàn)軟化可以導(dǎo)致芯片和／或基板開裂。為了提高銅的退火點(diǎn)，可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。盡管設(shè)計師能夠選用相近銅的方法處理這個問題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴(yán)重的熱失配，給封裝的熱設(shè)計產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應(yīng)用。這些物質(zhì)可以使無氧高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃升高到400℃，而熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率損失不大。金屬基復(fù)合材料金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是和定制的專用氣密封裝，在許多領(lǐng)域，尤其是在軍事及航空航天領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。金屬封裝外殼編程囊括了加工的工序設(shè)定、刀具選擇，轉(zhuǎn)速設(shè)定，刀具每次進(jìn)給的距離等等。此外，不同產(chǎn)品的裝夾方式不同，在加工前要設(shè)計好夾具，部分結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品需要做專門的夾具

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

目前，封裝外殼主要有以下幾類：有機(jī)封裝（塑封）、低溫玻璃封裝、陶瓷封裝、金 屬封裝，有機(jī)封裝一開始可以通過密封壓力試驗，成本較低，但時間長了水蒸氣會進(jìn)入，所 以外殼不能用塑料封裝，只能應(yīng)用在民用產(chǎn)品上；低溫玻璃封裝機(jī)械強(qiáng)度及氣密性較 差，易產(chǎn)生漏氣或慢漏氣；陶瓷封裝與金屬封裝是屬于全密封的形式。為了減少陶瓷基板上的應(yīng)力，設(shè)計者可以用幾個較小的基板來代替單一的大基板，分開布線。

所述管座采用如下方法制備：

將長方形銅底板沖孔、整平，然后采用化學(xué)去油清洗后，用鉻酸對底板進(jìn)行拋光； 將殼體進(jìn)行鉆孔、銼磨，依次用、堿性溶液、清水將殼體洗凈并用酒精脫水，將脫水后的 殼體進(jìn)行退火，然后將殼體鍍鎳處理；將處理后的底板與殼體進(jìn)行焊接得到管座。

[0020] 所述退火的時間為870?930秒；所述退火的溫度為940?980°C;所述殼體鍍鎳 的厚度為2?