載帶材料太厚，成形不規(guī)則，不容易通過(guò)各個(gè)編帶機(jī)的張力機(jī)構(gòu)。造成導(dǎo)引齒輪帶不動(dòng)載帶，或所需要移動(dòng)的位置不夠。速度很快：一般袋口較淺的可在通用的平板機(jī)上運(yùn)行至450-520M/H的生產(chǎn)速度。導(dǎo)致載帶口袋對(duì)不到元件裝載的位置。造成脊梁損毀，繼而斷裂，要解決這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單，只要用磨紙類(lèi)的物品。稍磨封壓塊定位槽二邊，能讓載帶通過(guò)不負(fù)重即可?；蛘咴谠试S的范圍內(nèi)，改模具縮減B0方向也可解決。

為什么要用SMT

　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。用人或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素

　　印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

隨著國(guó)內(nèi)電子市場(chǎng)的發(fā)展前景，電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)細(xì)化與高度集成，而現(xiàn)在的電子元件也從過(guò)去的插件式轉(zhuǎn)化成貼片式，這種轉(zhuǎn)型也節(jié)省了電路板的安裝空間，擴(kuò)展產(chǎn)品的功能，也是電子行業(yè)的一次大型革命，所以整個(gè)電子行業(yè)對(duì)SMD編帶機(jī)需求也隨著電子元件的細(xì)微化而技術(shù)大有提升。提供IC、半導(dǎo)體元件、散熱片載帶被動(dòng)元件及其它各式各樣電子元件之承載的包裝材料。