FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂觀。預(yù)計(jì)到2017年，PCB產(chǎn)值將達(dá)到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國(guó)以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括無(wú)線充電等，F(xiàn)PC的價(jià)值量會(huì)不斷增加，國(guó)產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量?jī)r(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

而從當(dāng)前手機(jī)廠商中采用FPC的程度來(lái)看的話，正處于由量到質(zhì)的變化，遠(yuǎn)沒有達(dá)到天花板。FPC可用于手機(jī)中的OLED面板、LCD模組、相機(jī)模組、按鍵等，整機(jī)用量平均在10-12片左右。

而蘋果在iPhone中使用了多達(dá)14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，平均銷售價(jià)格達(dá)到30美金左右；iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購(gòu)方，占到了FPC市場(chǎng)近半數(shù)份額，因而是軟板供應(yīng)商爭(zhēng)奪的主要陣地。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)鋰電池銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價(jià)，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期，帶來(lái)覆銅板與PCB企業(yè)新的定價(jià)機(jī)會(huì)。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國(guó)內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無(wú)擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。