smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點：1、SMT加工工藝印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑.5、SMT加工工藝電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。

要準備完整的、準確的BOM表。然后要提供樣板的文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號絲印圖和貼片坐標文件，就是需要提供PCB文件。在進行發(fā)外SMT加工容組建備料的時候，為了在制作過程中需要用到多余的配料，應該多準備幾個單面板和雙面板。其他低值備料也應該多準備幾個。但是大原件和芯片可以不用多準備。需要注意的是容組件雙面板只需要貼一面。

功效是將貼裝好的PCB上邊的危害電氣性能的化學物質(zhì)或?qū)ι眢w危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應用免清理焊接材料一般能夠無需清理。清理常用機器設備為超聲波清洗器和專用型清潔液清理，部位能夠不固定不動，能夠免費在線，也不需免費在線。檢測：其功效是對貼裝好的PCB開展裝配線品質(zhì)和焊接品質(zhì)的檢驗。常用機器設備有高倍放大鏡、光學顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針檢測儀、全自動電子光學檢查儀(AOI)、X-RAY監(jiān)測系統(tǒng)、作用檢測儀等。部位依據(jù)檢驗的必須，配備在生產(chǎn)線適合的地區(qū)。

元器件的布放位置與方向應根據(jù)回流焊或波峰焊工藝的要求進行設計。例如，當采用回流焊工藝時，元器件的布放方向要考慮印制電路板進入回流焊爐的方向。當采用。；波峰焊時，波峰焊接面不能布放PLCC、FP、接插件及大尺寸的SOIC元器件；為了減少波峰陰影效應、提高焊接質(zhì)量，對各種元器件的布放方向和位置有特殊要求；進行波峰焊的焊盤圖形設計時，對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長度應進行延長處理。