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這樣一來,又帶來了大量的SMT新技術、新設備。當前我國又面臨SMT技術發(fā)展的大好時機。隨著國家對高科技產業(yè)的投入,特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度,當前正值我國西部大開發(fā)的大好時機,中國的SMT市場還將進步擴大,在今后10年內還將會快速的發(fā)展。據(jù)估計,今后幾年內我國每年需求率會以8%~10%的速度遞增,每年SMT設備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產業(yè)結構升級和國際貿易格局的劇烈變化、5G時代的來臨,未來中國的SMT產業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。
高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品,特別是在計算機及通訊類電子產品,已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升,而傳統(tǒng)器件產量逐年下降,因此隨著進間的推移,SMT技術將越來越普及。
PCBA加工的流程要點PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。
PCBA加工的整個供應鏈和制造鏈條較長,如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個PCBA加工的過程品質管理就顯得尤為重要