?空氣可變電容器(CB)

構(gòu)造:電級(jí)由2組銅片構(gòu)成。--某組定片，一組為動(dòng)片，動(dòng)片與定片中間以空氣做為物質(zhì)。當(dāng)旋轉(zhuǎn)動(dòng)片使之所有旋進(jìn)定口腔上皮細(xì)胞，其容量較大 ，相反，將動(dòng)片所有旋出定口腔上皮細(xì)胞，容量少?？諝饪勺冸娙萜饔腥讼聠芜B和雙連之分。

優(yōu)勢:微調(diào)便捷、特性平穩(wěn)、不容易損壞。

缺陷:容積大。

主要用途:運(yùn)用于錄音機(jī)、儀表儀器、高頻率頻率計(jì)、通訊電子產(chǎn)品。

根據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)，近幾年，電容器在室外發(fā)生故障的頻率比在室內(nèi)發(fā)生故障的頻率要低，說明室內(nèi)溫度的變化很容易導(dǎo)致電力電容器發(fā)生故障。因此，有關(guān)部門建議，在高溫環(huán)境下盡量使用戶外電容器。

若必須采用室內(nèi)電容器，則應(yīng)考慮電容器室內(nèi)通風(fēng)降溫裝置是否達(dá)標(biāo)，通風(fēng)降溫裝置調(diào)整后的環(huán)境溫度應(yīng)滿足電容器安全運(yùn)行的要求?？赏ㄟ^增加或更換大功率排風(fēng)扇等措施，改善通風(fēng)設(shè)施，使電容器室內(nèi)環(huán)境溫度達(dá)標(biāo)。如條件允許，可考慮安裝室內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)，用于降溫。

此外，設(shè)備檢查及操作維護(hù)人員還應(yīng)定期對(duì)排風(fēng)機(jī)進(jìn)行清洗或更換進(jìn)氣網(wǎng)絡(luò)，對(duì)電容器的通風(fēng)降溫設(shè)施進(jìn)行仔細(xì)檢查。每到五月，各變電站電容器室的通風(fēng)降溫設(shè)備都要進(jìn)行多方面檢查，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)處理。

電容器溫度控制方式

安裝溫度自動(dòng)控制裝置

實(shí)用化操作過程中，設(shè)備檢測和運(yùn)行維護(hù)人員經(jīng)常難以實(shí)時(shí)掌握電容器內(nèi)部溫度和內(nèi)部溫度，從而為防止因高溫而引起的電容器損壞帶來一定難度。為解決這一問題，可在電容器室通風(fēng)降溫設(shè)備中增加自動(dòng)溫度控制裝置。

本實(shí)用新型能夠識(shí)別電容器室內(nèi)的溫度，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)電容器室內(nèi)的溫度，并可根據(jù)電容器室內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度自動(dòng)開啟、關(guān)閉，無需設(shè)備檢修、維修人員手動(dòng)開啟、關(guān)閉通風(fēng)降溫設(shè)備。這樣才能很大限度地發(fā)揮電容器室通風(fēng)降溫設(shè)備的作用，避免因電容器溫度過高而造成的操作故障。

電容器常見的機(jī)械應(yīng)力行為有哪些

①貼片原因：貼片機(jī)拾取電容力度過大，施力點(diǎn)不在中心，電容不平都可能碰壞電容。

②過量焊錫：當(dāng)溫度變化時(shí)，過度的焊錫在貼片電容器上面產(chǎn)生很高的張力，從而使電容器斷裂，焊錫不足時(shí)又會(huì)使電容器從PCB上剝離。

③PCB彎曲：焊接到PCB板上后，PCB彎曲，拉動(dòng)瓷片電容，過應(yīng)力后損壞。

④跌落、碰撞：PCB/成品跌落導(dǎo)致振動(dòng)或變形，使電容受到機(jī)械應(yīng)力。

⑤手工焊接：突然加熱或冷卻導(dǎo)致張力比較大（解決辦法是先預(yù)熱）