化學(xué)沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會選擇化學(xué)沉鎳，那么我們知道在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學(xué)沉鎳鍍層的退除?；瘜W(xué)沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學(xué)沉鎳層更是如此。不合格的化學(xué)沉鎳鍍層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學(xué)沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時(shí)效果蕞好。同時(shí)要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮?；瘜W(xué)鎳退鍍方法主要有化學(xué)退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

你不知道的化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)

我們都知道化學(xué)沉鎳性能穩(wěn)定，外表美觀，那么化學(xué)沉鎳還有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？

1.化學(xué)沉積NI-P合金鍍層空隙少、致密、表面光潔。

2.化學(xué)沉鎳不需要直流電源，被鍍零件無導(dǎo)電觸點(diǎn)。

3化學(xué)沉鎳在盲孔、管件、深孔及縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層。

4.不需要一般電鍍時(shí)所需的直流電機(jī)或整流設(shè)備，節(jié)能、無環(huán)境污染、不需要清水處理裝置。

5.熱處理溫度低，在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同硬度值。因此，它不存在熱處理變形問題，特別適用于加工一些精密要求高、形狀復(fù)雜、表面要求耐磨的零部件和工模具等。

3.化學(xué)沉鎳無滲透性的限制，適用于大型、形狀復(fù)雜的零部件和工模具的表面強(qiáng)化。例如：機(jī)械制造和汽車制造工業(yè)中的大型拉延模，由于滲透性限制，無法用熱處理方法強(qiáng)化。在這種情況下可采用化學(xué)沉積NI-P合金層使其表面強(qiáng)化。

化學(xué)鎳廢液處理方法

化學(xué)鎳廢液按照PH的不同可分為酸性鍍液和堿性鍍液，還原劑大多以次磷酸鈉為主，在化學(xué)鍍鎳過程中會產(chǎn)生亞磷酸鈉，是導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳溶液老化的原因之一。

目前對于化學(xué)鎳廢液處理有三個處理方向：（1）直接處理（2）鎳、磷回收（3）再生利用，基于不同目的選擇的處理方式不同，目前應(yīng)用較多的方法有化學(xué)螯合沉淀法、干化處理法、離子交換法。

化學(xué)螯合沉淀法

由于化學(xué)鎳廢液中鎳大部分以絡(luò)合物的形式存在，常規(guī)加減沉淀法很難將鎳除去，需先進(jìn)行氧化破絡(luò)處理，再沉淀，但這種方法往往處理不徹底。螯合沉淀是采用HMC-M2髙效除鎳劑，其能與絡(luò)合鎳直接發(fā)生螯合反應(yīng)，無需破絡(luò)，即可去除鎳，去除效率髙，操作工序簡單。

鍍金和沉金工藝的區(qū)別：

1、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

2、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。

4、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。