iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；

b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

2000年以前，爐溫測(cè)試儀在中國(guó)一直都是進(jìn)口貨的天下，以KIC爐溫曲線測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主要代表，他們幾乎完全壟斷了整個(gè)中國(guó)爐溫儀市場(chǎng)。7、在插和拔熱電偶時(shí)，不要兩個(gè)或兩個(gè)以上的同時(shí)進(jìn)行插和拔，這樣容易會(huì)造成爐溫測(cè)試儀通道的損壞。隨后，中國(guó)人進(jìn)行了知恥后勇般的追趕，產(chǎn)品性能逐年提高，外觀設(shè)計(jì)也逐漸不輸國(guó)外。近10年來(lái)，爐溫測(cè)試儀廠家在中國(guó)如雨后春筍般大量產(chǎn)生，盡管良莠不齊，但是我們應(yīng)該為每一位奮斗在路上的人鼓掌叫好。

要想中國(guó)爐溫測(cè)試儀行業(yè)健康有序發(fā)展，每個(gè)爐溫測(cè)試儀廠家自律自愛(ài)是不可缺少的，同時(shí)也需進(jìn)行自我提高與完善，因?yàn)橹袊?guó)爐溫測(cè)試儀的主要對(duì)手依然是有相當(dāng)歷史慣性影響力的進(jìn)口產(chǎn)品，進(jìn)行內(nèi)i斗只會(huì)讓國(guó)外人看笑話得便宜，實(shí)在不應(yīng)該。4、多層隔熱保護(hù)，外殼采用高耐熱材料，內(nèi)襯隔熱材料而成，可應(yīng)對(duì)最嚴(yán)酷的無(wú)鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境。中國(guó)爐溫測(cè)試儀行業(yè)的應(yīng)該以超越進(jìn)口，主導(dǎo)中國(guó)市場(chǎng)，并攻占國(guó)外市場(chǎng)為奮斗之理想，用切實(shí)的行動(dòng)為“中國(guó)夢(mèng)”錢(qián)磚加瓦。