iBoo爐溫曲線測試儀，iBoo爐溫測試儀，iBoo爐溫測量儀在鋼鐵熱處理爐溫均勻性方面有大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，溫度范圍800-1300度；測試時間1-15小時。

實(shí)驗(yàn)得出出爐鋼坯加熱溫度過高、在爐保溫時間太長，不利于降低能耗和氧化燒損。2，超過隔熱盒的配置標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行超標(biāo)使用(如單次測試時間過長,測試溫度過高等）。合理的加熱溫度有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低消耗，減少設(shè)備維護(hù)量。爐溫測試儀適用于測量粉末涂料和油漆在面包爐或帶輸送鏈烘爐中的溫度。爐溫測試儀在鞍鋼、本鋼、攀鋼、酒鋼、馬鋼等加熱爐上的應(yīng)用。通過爐溫測試儀溫度測試，得出鋼坯在爐內(nèi)的加熱溫度曲線，得出鋼坯包括表面、中心、水印和爐氣的實(shí)際溫度分布，同時測試鋼坯的氧化燒損率，了解鋼坯的加熱質(zhì)量，對數(shù)學(xué)模型系數(shù)進(jìn)行修正，尋找減少氧化燒損的途徑。

爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計規(guī)范進(jìn)行設(shè)計。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面?！窻SS型」與「RTS型」這兩種回流焊溫度曲線的特性與其目前所碰到的問題，提供一個可以選擇的方向。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。在1100度5小時的測試過程中，iBoo爐溫測試儀儀器溫度只有36度，溫度絕i對上升值只有5度，打破國內(nèi)為該項(xiàng)記錄。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。

退火點(diǎn): 玻璃在成型過程中，由于經(jīng)受了劇烈的溫度變化，使內(nèi)外層產(chǎn)生溫度梯度，并且由于制品的形狀、厚度、受冷卻程度等的不同，引起制品中產(chǎn)生不規(guī)則的熱應(yīng)力。而無線溫濕度記錄儀也使在某一區(qū)域內(nèi)的多點(diǎn)溫濕度記錄和管理成為可能。這種熱應(yīng)力能降低制品的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，也影響玻璃的光學(xué)均一性，若應(yīng)力超過制品的極限強(qiáng)度，便會自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均勻的熱應(yīng)力是一個嚴(yán)重的缺陷。 退火是一種熱處理過程，可使玻璃中存在的熱應(yīng)力盡可能消除或減小至允許值。