電鍍的工藝條件

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達不到應(yīng)有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

與配方有繁有簡一樣，工藝條件要求也有繁有簡。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個別工藝必須強調(diào)的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應(yīng)多問幾個為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

液溫，液溫指相應(yīng)工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復(fù)雜性。

pH，當鍍液pH 低于1 時，為強酸性，高于12 時為強堿性，而pH 在1～12 之間時一般都應(yīng)標明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

陰極電流密度(Jk)，這應(yīng)當是指工業(yè)大生產(chǎn)時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強度的影響)、電化學極化的影響(過大時鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對傳質(zhì)速度的影響，工件復(fù)雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復(fù)雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認為越小越好。

電鍍工藝介紹

電鍍工藝的基本原理

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發(fā)生如下反應(yīng)：

陰極(鍍件)：Ni2 2e→Ni (主反應(yīng))

2H 2e→H2↑ (副反應(yīng))

陽極(鎳板)：Ni-2e→Ni2 (主反應(yīng))

4OH-－4e→2H2O O2 (副反應(yīng))

不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。

陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數(shù)陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極，但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充，鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。

電鍍件的結(jié)構(gòu)設(shè)計要點：

在設(shè)計中要考慮到電鍍件變形，由于電鍍的工作條件一般在60度~70度的溫度范圍下，在吊掛的條件下，結(jié)構(gòu)不合理，變形的產(chǎn)生難以避免，所以在塑件的設(shè)計中對水口的位置要作關(guān)注，同時要有合適的吊掛的位置，防止在吊掛時對有要求的表面帶來傷害。另外不要在塑件中有金屬嵌件存在,由于兩者的膨脹系數(shù)不同,在溫度升高時,電鍍液體會滲到縫隙中,對塑件結(jié)構(gòu)造成一定的影響。

要避免采用大面的平面。

塑料件在電鍍之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的輕微凹凸不平都變得很敏感，影響產(chǎn)品效果。這種零件可采用略帶弧形的造型。

要避免直角和尖角。

初做造型和結(jié)構(gòu)的設(shè)計人員往往設(shè)計出棱角的造型。但是，這樣的棱角部位很容易產(chǎn)生應(yīng)力集中而影響鍍層的結(jié)合力。而且，這樣的部位會造成結(jié)瘤現(xiàn)象。因此，方形的輪廓盡量改為曲線形輪廓，或用圓角過渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圓角R=0.2~0.3 mm。

不要有過深的凹部，

不要有小孔和盲孔，這些部位不僅電鍍困難，而且容易殘存溶液污染下道工序的溶液。像旋鈕和按鈕不可避免的盲孔，應(yīng)從中間留縫。

電鍍之定義

電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程，就是利用電解的方式使金屬附著于物體表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的。簡單的理解，是物理和化學的變化或結(jié)合。其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。例如賦予產(chǎn)品以金屬光澤而美觀大方。

2.電鍍之目的

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高 導(dǎo)電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。

3.電鍍原理

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。

4.塑膠外殼電鍍流程

化學去油--水洗--浸丙同---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。