達(dá)因特真空等離子清洗機(jī)應(yīng)用于線路板,LED,手機(jī)行業(yè),真空等離子處理設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng)，提高產(chǎn)品表面附著力,處理效果好,生產(chǎn)速度提高,降低客戶成本.可將等離子技術(shù)應(yīng)用到涂裝生產(chǎn)線中。

    真空等離子清洗機(jī)在電路板行業(yè)的具體應(yīng)用：

1、去臟污，活化，主要用于多層硬板，軟性電路板，軟硬結(jié)合板去臟污，膠渣，激光鉆孔后孔內(nèi)碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化，涂覆前的板面活化處理。

2、涂覆前處理：印制電路板表面涂覆前板面處理，解決表面涂覆漏鍍等問題，干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題，確保產(chǎn)品品質(zhì)、

3、FPC線路板：作為電子元件的基板，印刷電路板是具有導(dǎo)電性的，這給采用大氣壓工藝方式來處理印刷電路板帶來挑戰(zhàn)，任何表面預(yù)處理方法，哪怕只是帶來很小的電勢，都會有可能造成短路，從而造成布局線路和電子器件的損毀。針對這種類型的電子應(yīng)用，達(dá)因特的真空等離子清洗機(jī)，它工作時放加到電子器件上的電壓為零，等離子處理技術(shù)所具備的這種特殊性能，為這個領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用開辟了新的可能性。

飲料瓶蓋，化妝品表面處理：

　　等離子表面處理器，能針對各種飲料瓶蓋、酒瓶蓋、化妝品瓶、香水瓶蓋難粘的特點(diǎn)，提供專業(yè)的表面改性設(shè)備，經(jīng)過處理后，大幅度的提高了其表面附著力，其表面具有高光潔、高硬度及耐磨、耐溶解性，管材表面處理，增加印字的附著力，用于管材表面處理的等離子表面處理器，用于噴碼前對管材表面進(jìn)行預(yù)處理，使管材表面變得粗糙，從而大幅提升了噴碼墨水的附著力。經(jīng)過預(yù)處理后的管材印字可以做到用透明膠帶粘接不掉的出口產(chǎn)品印字要求。處理速度最快可達(dá)20-30米/分鐘。

手機(jī)行業(yè)：

　　手機(jī)蓋板，手機(jī)玻璃，鋼化膜等噴涂前需要采用等離子清洗，增加產(chǎn)品表面潔凈度，明顯提高表面活性，從而增強(qiáng)附著效果。

表面性能清洗處理系統(tǒng)設(shè)計用于線路板的外部處理，用于與其他管道，器械，外殼等的性接合。是生產(chǎn)導(dǎo)管必需品。等離子清洗機(jī)利用電暈處理器，改變被處理材料的表面性能，從而提高附著效果，在粘合劑，涂料和油墨之間形成牢固的粘合。任何高達(dá)0.375直徑的管子都可以放置在固定夾具中，以便接受大約1.25長度的均勻和溫和的表面處理。     作為一種緊湊，獨(dú)立的表面性能處理系統(tǒng)，包括集成發(fā)電機(jī)，變壓器，電極組件，夾具和真空處理腔體，過濾器。該系統(tǒng)由PLC控制，具有人機(jī)界面（HMI）的操作員控制臺，包括：具有狀態(tài)菜單的單色觸摸屏，運(yùn)行時間日志，服務(wù)時間日志和鬧鐘/故障排除屏幕

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時間的等離子體循環(huán)時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計提供卓越的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。