表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。3、SMT貼片焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地裝置。

連接性測試：人工目測檢驗（加輔助放大鏡）

在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無缺；元件不錯焊、不漏焊；焊接點無虛焊、無橋連。

 在SMT大生產(chǎn)中，人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測，基本上能滿足對除BGA和CSP等以外元件焊點的觀察。較為理想的是無陰影放大鏡與大中心距顯微鏡。

加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體；傳送系統(tǒng)：當(dāng)今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現(xiàn)機調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購再流焊時應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運行平穩(wěn)性，以避免擾動焊點的產(chǎn)生。另一類是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內(nèi)，熱量首先通過熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應(yīng)快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風(fēng)配套。板式加熱器熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿 孔有利于熱封的加熱，對被焊元器件中的顏色敏感性小。

20世紀(jì)80年代以來,由于電腦、手機、電視等4C電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，促進了電子接插件的增長。作為連接電子電路的電子接插件也趨于多樣化，如：套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內(nèi)部組裝用電子接插件、金手指等，這些接插件從實用性考慮，正向小型化、復(fù)雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命、高可靠性化方向發(fā)展, 導(dǎo)致了第四代組裝技術(shù)即表面貼裝技術(shù)（SMT）出現(xiàn)。電子接插件的基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導(dǎo)電性等，必須進行必要的表面處理。將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。