芯片檢測顯微鏡的應(yīng)用特點(diǎn)

老上光儀器廠——專業(yè)芯片檢測顯微鏡供應(yīng)商，我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?/span>

集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對芯片產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片檢測顯微鏡對集成電路失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。

芯片檢測顯微鏡的用途及特點(diǎn)

老上光儀器廠專業(yè)生產(chǎn)、芯片檢測顯微鏡，我們?yōu)槟治鲈摦a(chǎn)品的以下信息。

■產(chǎn)品用途

正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

■產(chǎn)品特點(diǎn)

*采用了高分辨率、長工作距離無限光路校正系統(tǒng)的物鏡成像技術(shù)。

*拓展了物鏡的復(fù)用技術(shù)，無限遠(yuǎn)物鏡與所有觀察法相兼容包括明暗視野法、偏光法，并在每一觀察法中均提供清晰度高的圖像質(zhì)量。

*采用非球面照明，增加觀察亮度。

*超大視野目鏡，長工作距離明暗場金相物鏡。

芯片檢測顯微鏡——芯片檢測

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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芯片檢測顯微鏡的特點(diǎn)

以下內(nèi)容由老上光儀器廠為您提供，今天我們來分享芯片檢測顯微鏡的相關(guān)內(nèi)容，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助！

1. 配置大視野目鏡和長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)，視場大而清晰。

2. 配置大移動范圍的載物臺，能快速和慢速移動。

3. 粗微動同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，粗動松緊可調(diào)，帶鎖緊和限位裝置，微動格值:2μm。

4. 可調(diào)亮度的鹵素?zé)簟?

5. 三目鏡筒,可自由切換正常觀察與偏光觀察，可進(jìn)行100%透光攝影。