同方迪一高壓瓷介電容介紹

我們大部分電容器都是金屬化電容，比如CBB22就是金屬化聚丙稀薄膜電容, CL21屬于金屬化聚酯薄膜電容器，但瓷片電容很特殊，它是以陶瓷材料為介質(zhì)的電容器，在陶瓷基體兩面涂銀層，然后經(jīng)低溫?zé)摄y質(zhì)薄膜作極板而制成，這種電容器*大的特點(diǎn)就是耐壓高，普通的1KV、 2KV很常見，高-些的6KV、10KV也能做到。其容量損耗隨溫度頻率具高穩(wěn)定性，而且特殊的串聯(lián)結(jié)構(gòu)適合于高電壓極長期工作可靠性。所以在高溫、高壓環(huán)境下，瓷片電容都可以正常穩(wěn)定工作。

同方迪一分析高壓瓷片電容需求量正在增加

隨著近年來服務(wù)機(jī)器人、通信、新能源車載等領(lǐng)域的發(fā)展，市場對性能高的陶瓷高壓瓷片電容的需求量非常大，是前幾年的好幾倍以上，目前需求增長速度超越產(chǎn)能開出速度。

高壓瓷片電容在整個電子行業(yè)信息產(chǎn)業(yè)的位置處于上游，是眾多電子產(chǎn)品中不可缺的基本元件。為了順應(yīng)整個電子信息市場領(lǐng)域發(fā)展，各大電子元件廠家都在不同程度的擴(kuò)大高壓瓷片電容產(chǎn)能，據(jù)可靠機(jī)構(gòu)預(yù)估，2020年全國整體高壓電容產(chǎn)值會比2017年增加百分之22，達(dá)2.5億美元。

科技發(fā)展離不開元器件，為了保護(hù)核心器件不受到損壞，瓷谷電子給您放心的選擇，為產(chǎn)品提供強(qiáng)而有力的保障！

高壓電容器符號代表你知道多少？

高壓電容器一般有BAM,BFM,BWF,BFF等系列，我們一般常見的是BAM系列。那么，在這么多系列中，這些英文字母代表了什么意思您知道嗎？下面同方迪一給您簡單的介紹一下。

首字母為系列代號，B表示的是并聯(lián)電容器。

第二個字母為高壓電容器中液體介質(zhì)的代號，F(xiàn)表示的是二芳基乙，A表示的是芐基甲笨。使用芐基甲笨的高壓電容會比較適合寒冷的區(qū)域。

第三個字母M為固體介質(zhì)的代號，表示的是全膜介質(zhì)。

超高壓瓷片電容器熱設(shè)計介紹

超高壓瓷片電容器熱設(shè)計涉及的問題比較復(fù)雜,除了電容器內(nèi)的熱源較多(電場作用下，產(chǎn)生熱的不只是工作介質(zhì)，還有極板、引線、輔助介質(zhì)等)外，電容器內(nèi)部的導(dǎo)熱情況和熱流方向錯綜復(fù)雜;介質(zhì)的損耗角正切和電導(dǎo)隨工作狀態(tài)的變化;各部分能量損耗隨諸多因素(散熱系數(shù)、溫度、電壓、環(huán)境氣流等)而改變等,很難用完整的計算來反映眾多因素的共同影響。目前所應(yīng)用的熱計算理論都是在下列假設(shè)的基礎(chǔ)上建立起來的。

(1)電容器內(nèi)的熱源主要是工作介質(zhì),而把其它部分的功率損耗忽略;

(2)電容器的散熱熱流方向(包括內(nèi)部導(dǎo)熱和外部散熱的方向)只是垂直于電容器的側(cè)面;

(3)電容器的表面散熱系數(shù)是一個常數(shù);

(4)工作介質(zhì)的電導(dǎo)和損耗角正切與介質(zhì)厚度、電壓無關(guān)，它們與溫度間呈指數(shù)關(guān)系，且忽略參數(shù)分散性;

(5)介質(zhì)的介電常數(shù)與溫度無關(guān)。