選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

除了一次只焊接一個(gè)焊點(diǎn)，還可以把選擇焊設(shè)計(jì)成能夠執(zhí)行“下移”和“平拖”移動(dòng)。這些設(shè)計(jì)是針對(duì)相隔很近的焊點(diǎn)，這些焊點(diǎn)可以在一次下移動(dòng)作中用相同的焊接操作完成多個(gè)焊點(diǎn)的焊接，或者在一個(gè)很長(zhǎng)連接器中焊接一行焊點(diǎn)，例如，通過拖動(dòng)使焊錫逐次接觸它們。

現(xiàn)在選擇焊開始變得日益普遍。它可以處理使用混合技術(shù)的電路板上的插孔元件，各種形狀的電路板、焊點(diǎn)圖案與器件；與手動(dòng)焊接相比，它的速度明顯要快得多，可靠性也更高，因此，從原型設(shè)置提升到常規(guī)生產(chǎn)，使用選擇焊是很自然的事情；一旦完成編程，菜單可以存鐺，此后就可以按照相同的方式執(zhí)行同樣的操作，確?？煽康闹貜?fù)性。

出現(xiàn)混合電路板的原因有很多。

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波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率較高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：

焊接參數(shù)不同。大型焊接