一般來講單顆功率大于0.2W以上，都要採用鋁基板做散熱，再大功率還要增加鋁殼和鋁散熱片。當(dāng)然這與整個(gè)燈內(nèi)LED的數(shù)量和密度有關(guān)，過于會(huì)合的小功率LED同樣要考慮散熱規(guī)劃。這如同于各位身邊的每一件電子產(chǎn)品，如：電視機(jī)、顯示器、計(jì)算機(jī)主機(jī)等。不正確的散熱規(guī)劃會(huì)直接導(dǎo)致LED壽數(shù)縮短和加快光衰速度。

LED發(fā)光二極管現(xiàn)在大部分的結(jié)溫上限都能做到120度左右，現(xiàn)在cree的應(yīng)該算是較高的，為150度。

依據(jù)功率分類

有小功率LED燈珠(0.04-0.08W)，中功率LED燈珠(0.1-0.5W)，大功率LED燈珠(1-500W)，隨著技能的不斷發(fā)展，LED燈珠的功率越做越大。

依據(jù)封裝形式分一種是貼片和插件兩種。

LED燈珠的焊接:1、烙鐵焊接：烙鐵溫度不超越300℃；焊接時(shí)刻不超越3S；焊接位置離膠體至少大于2mm。

2、浸焊：浸焊的溫度不能超越260℃；浸焊時(shí)刻不超越5S；浸焊位置離膠體至少大于2mm。

草帽LED燈珠引腳成形方法:

1、支架折彎處必需離膠體至少2mm。

2、支架成形有必要用夾具或由專業(yè)人員來完結(jié)。

3、支架成形有必要在焊接前完結(jié)。

4、支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

LED燈珠晶片的認(rèn)識(shí)

LED燈珠晶片大小根據(jù)功率可分為小功率LED晶片、中功率LED晶片和大功率LED晶片。關(guān)于LED燈珠晶片的具體尺度大小是根據(jù)不同LED燈珠晶片出產(chǎn)廠家的實(shí)踐出產(chǎn)水準(zhǔn)而定，沒有具體的要求。只需工藝過關(guān)，LED燈珠晶片小可行進(jìn)單位產(chǎn)出并下降成本，光電功用并不會(huì)發(fā)生根本變化。LED燈珠晶片的運(yùn)用電流實(shí)踐上與流過晶片的電流密度有關(guān)，晶片小運(yùn)用電流低，晶片大運(yùn)用電流高，它們的單位電流密度基本差不多。假如10mil晶片的運(yùn)用電流是20mA的話，那麼40mil晶片理論上運(yùn)用電流可行進(jìn)16倍，即320mA。但LED燈珠的散熱是咱們考慮的首要問題，所以大晶片高電流比小晶片低電流的發(fā)光功率低。其他，因?yàn)槊娣e增大，晶片的電阻會(huì)下降，所以正嚮導(dǎo)通電壓會(huì)有所下降。