涂料加工的工藝，這種事利用了具有導(dǎo)電效果的金屬粉末和融合劑混合，這樣就會形成出現(xiàn)一個導(dǎo)電的涂料，然后再利用尋常的加工的方法，將貼片放在電爐上就完成了整個的工藝，這是傳統(tǒng)的一種加工的方式，難度并不是特別大。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

貼片加工雙面組裝工藝。貼片加工來料檢測,表面貼裝的絲印焊膏，需要點貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面貼裝的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

SMT貼片加工有著不同的封裝類型，類型不一樣的SMT貼片加工元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管、或雙二極管。

SMT貼片加工使用焊劑化學(xué)活性一般要達到一個好的焊點， SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。在印刷之后點需要進行點膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時限的。

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SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。

印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗每周進行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時，請用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。