鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.

什么叫包金？目前市場上有不少國外進囗的包金首飾，這類首飾的外觀與黃金首飾毫無二致，金光燦爛，五彩繽紛， 令人愛不釋手，可價格低廉。如此效果得歸共于它的包金層。包金首飾的內在材料并非黃金、白鋁之類的金屬，而是一 些鋁、銅、鋅等的合金材料，在這些材料的表面裹上一層黃金，像包裝紙一樣將內在材料包覆起來，起到裝飾作用，以此 來與黃金首飾媲美。包金首飾的耐磨度很高，我們可以見到一些用了幾十年的包金首飾，外表色澤依然如故，絲毫不露內 芯，它的使用壽命遠比鍍金首飾來得長。什么叫鍍金？鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。同 質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料 的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。

電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。鍍金按其工藝特點，有無*鍍金與有*鍍金兩種。*化鍍液又分為高*和低*鍍液。無*鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

根據(jù)預鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。

閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。