發(fā)泡膠粘劑foaming?adhesive：固化時發(fā)泡膨脹，靠分散在膠層內(nèi)的大量氣泡來減小其表觀密度的膠粘劑。膠1囊型膠粘劑encapsulated?adhesive：將具有反應(yīng)性組分的顆?；蛞旱伟庠诒Ｗo膜(即微膠1囊)中，用適當?shù)姆椒ǚ乐贡Ｗo膜被破壞之??前固化的膠粘劑。導電膠粘劑electric?conductive?adhesive：具有導電性能的膠粘劑，一般含有銀、銅、石墨等導電粉末。

硅/矽膠粘劑的熱固時間及溫度：于260℃?3小時；于260℃?固化24小時，以取得zui高的抗溶劑能力。在實際使用前應(yīng)復閱物料安全資料單張。非熱固橡膠RN(Nonthermosetting?Rubber)：在經(jīng)過加熱過程后而不能固化的膠粘劑可劃分為非熱固系統(tǒng)。粘合、粘附adhesion：兩個物質(zhì)表面依靠化學力、物理力或二者兼有的力使之結(jié)合在一起的狀態(tài)。

硅/?矽?ST?(Silicone)：硅/矽粘結(jié)系統(tǒng)的配制方法與橡膠樹脂系統(tǒng)相似。但在熱固過程中，需要較高的溫度。硅/矽膠粘劑的適當調(diào)合，對于提高系統(tǒng)的內(nèi)部強度及粘結(jié)強度? ，有重大關(guān)系。硅/矽粘結(jié)系統(tǒng)的優(yōu)點甚多，包括特高的耐溫能力，更由于?它是由無機物制成，故即使燃燒后，也只會留下非導電性的殘渣。即使在極?低溫時，也可使此膠粘劑。

瓷磚與墻面粘合時。一定要錘壓緊實，不留空隙，從而確保瓷磚整個底面完全粘合、密實，確保粘結(jié)力達到zui佳強度。瓷磚鋪貼時，zui好采取留縫鋪貼法，以防后期因熱脹冷縮等原因，而使瓷磚拱起，進而產(chǎn)生脫落。在已做防水的界面上，需要再涂刷一遍粘結(jié)劑。因防水層會起到阻隔作用，使瓷磚與墻面無法產(chǎn)生粘連關(guān)系，進而導致瓷磚脫落。