LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線(xiàn)、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。

一、支架：

1）、支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐

2）、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

3）、支架的種類(lèi)：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。

A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm

B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為 29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp，Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。

D、2004LD/DD：用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線(xiàn)，杯較深。

E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線(xiàn)。

F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。

G、2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。

LED燈珠焊接過(guò)程死燈的原因

靜電：

靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。

A、LED檢測(cè)和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

B、焊接設(shè)備和測(cè)試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

C、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。

E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED.

被ESD損傷的LED會(huì)出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象有：

A、反向漏電，輕者將會(huì)引起亮度降低，嚴(yán)重者燈不亮。

B、順向電壓值變小。低電流驅(qū)動(dòng)時(shí)LED不能發(fā)光。

1。直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚(yú)等。2。SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。3。大功率LED不可歸類(lèi)到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀(guān)與普通貼片無(wú)太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。

LED燈珠的亮度不同，價(jià)格不同。燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍(lán)光，亮度一般為20-30 lm。注：1W亮度為60-110lm；3W亮度可達(dá)240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線(xiàn)得遠(yuǎn)的。