KOAN 諧振器的電性能參數(shù)

KOAN 晶體諧振器之 R1 諧振電阻（能耗），動態(tài)電感 L 和 DLD2：諧振電阻 R1 與 Q 值（品質(zhì)因數(shù)）成反比，Q 值由生長水晶料品質(zhì)決定，越高，固有頻率越穩(wěn)定。動態(tài)電感 L，表征振動質(zhì)量，與頻率大小成反比。DLD2：激勵功率變化引起的阻抗變化，由殘留應(yīng)力和制造污染造成，越小越好。小型化發(fā)展趨勢：諧振電阻（R1）變大，CL 變低。

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圓柱諧振器是較容易出現(xiàn)焊接問題的系列之一，安裝不當(dāng)，焊接溫度過高或加熱時間過長容易引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞，比如會使焊錫材料融化或者變軟，從而導(dǎo)致焊接不牢，輕則增大阻抗，重則開焊或者晶片開裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位，嚴(yán)禁外殼焊接接地，高溫時間過長，錫量比較大，有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能，也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。

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晶體諧振器

關(guān)于晶體諧振器小型化發(fā)展的激勵功率控制問題：晶體越小，震蕩所需能量越少，如果驅(qū)動強(qiáng)度過大會引起副震蕩和熱過沖，晶體頻率變化率與驅(qū)動電流平方成比例，產(chǎn)生幅頻效應(yīng)，振幅過大，會破壞晶片內(nèi)部機(jī)理，使動態(tài)電感下降，振動質(zhì)量下降，嚴(yán)重時失效。

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